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贴片电容材质有哪些？

贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。

常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材质。

NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。

X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。

Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。

Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。

贴片电容材质NPO和COG区分

NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM，容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。 COG材质是TDK高频电容的表示方法，（三星也是这种表示方法）等同于NPO高频材质

贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB（Printed Circuit Board）意为印刷电路板。

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。